12月13日消息:据路透社报道，IBM公司周二表示，它正与日本支持的芯片制造商Rapidus合作，以帮助其制造目前最先进的芯片。Rapidus提出目标，在IBM的协助下，力争从2027年起制造制程2纳米（1纳米为10亿分之1米）的微小半导体。据悉，Rapidus近日与欧洲最大芯片研发机构IMEC合作...