路线图从代号为“Rome”的第二代 EPYC 产品在 2019 年 8 月开始，然后介绍了代号为“Milan”和“Milan-X”的升级款 EPYC 7003 处理器，代号为“Genoa”的 EPYC 7004 预估将会在 2022 年第 4 季度推出。
Genoa 将采用基于台积电 5 纳米工艺节点，提供最多 96 个 Zen 4 内核，新的 SP5 平台支持 12 通道内存、PCIe 5.0，并支持通过 Compute Express Link (CXL) 进行内存扩展。
虽然 Genoa 将受益于最多 96 个 Zen 4 内核，并将在今年第 4 季度年底发布，但 AMD 还宣布了 Bergamo，将于 2023 年上半年上市，Genoa-X 和 Siena 也将在 2023 年某个时候上市。AMD 的 Genoa-X 将配备多达 96 个基于台积电 5 纳米制造节点的 Zen 4 内核，每个插槽具有高达 1 GB 的三级缓存。 AMD Siena 将主要定位为低成本平台，并将配备多达 64 个 Zen 4 内核，具有优化的每瓦性能，使其更适合边缘和电信市场。