11月17日消息:在 2022 骁龙峰会期间，高通宣布推出第二代高通 S5 音频平台和第二代高通 S3 音频平台，均支持 Snapdragon Sound 骁龙畅听技术。
据介绍，这两款产品为配合高通最新推出的第二代骁龙 8 移动平台进行优化，拥有丰富特性和超低功耗，为 Snapdragon Sound 骁龙畅听带来全新特性，包括以动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流以及手机和耳塞间 48 毫秒的极低时延游戏体验。
两款全新平台还支持第三代高通自适应主动降噪（ANC）技术，通过对入耳贴合度和用户外部环境的适应来提升聆听体验。此外，高通自适应主动降噪技术还支持拥有自动语音检测的自适应透传模式，当使用者需要聆听周围的声音时，该模式可提供从沉浸式降噪到自然透传的流畅过渡。增强的主动降噪技术能够助力音频设备开发者解决例如风噪、啸叫和异常环境事件等常见问题。
目前，第二代高通 S5 和 S3 音频平台正在向客户出样，商用产品预计将于 2023 年下半年面世。